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垂直导体结构：调整信号性能
本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多
技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
第100篇“超越设计”专栏文章诞生
很荣幸地告诉您，这是我的第100篇“超越设计”专栏文章。I-Connect007是一个非常棒的合作伙伴，我总是迫不急待地期盼每期杂志的发布，他们对于我的专栏文章的编辑、排版 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
CFX和Hermes：即插即用IPC标准助力工业4.0
IPC正在消除阻碍高层管理人员在其公司应用工业4.0的障碍，为机器与机器之间及机器与ERP之间的无缝通信提供了通信链路。 今年4月，IPC发布了IPC-2591《工厂数据互联交换（CFX）》&mda ...查看更多
Mentor Tessent Connect 自动化降低 IC 测试执行成本并加快产品上市时间
Tessent Connect 帮助 eSilicon 大幅加快下一代 ASIC 的 IC 测试周期 西门子旗下业务Mentor近日宣布推出Tessent Connect — 一种创 ...查看更多
